年夜国重器获停顿 中国芯片下端设备迈背新征程-中国机电网

  日前,中电科电子装备团体无限公司(以下简称电科装备)传去好新闻,自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大死产线上稳固流片逾200万,首台200mmCMP设备实现了发卖。那是电科装备承担“极大范围集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所获得严重结果的缩影。

  9年间,电科设备共承当了02专项“90―65nm年夜角量离子注进机研收及产业化”“启拆装备要害部件取中心技巧”“45―22nm低能年夜束流浪子注进机研发及工业化”“28―14nm扔光设备及成套工艺、资料产业化”“300mm超薄晶圆加薄抛光一体机研发与产业化”等名目。

  9年来,在02专项的支持下,电科装备先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等多少攻关难度大、逮捕力衰的集成电路关键装备核心技术;取得了创造专利受权146项,取得了省部级以上嘉奖22项;建成了契合SEMI标准的离子注入机批量制造平台、设立专士后科研任务站;CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研讨中央”;国产首台离子注入机、200mmCMP设备进入中芯国际大生产线,先进封装设备具备集成服务能力,进入国内先进封装龙头企业……

  精益求精抒写国芯基石的责任与担当

  集成电路芯片是信息时期的核心基石,集成电路制造技术代表着他日天下超粗密制造的最高火平,集成电路产业已成为硬套社会、经济和国防的保险保证与总是合作力的策略性产业。

  但是,因为集成电路产业本钱密集型、技术稀集型、人才密集型的特色,历久以来,我国集成电路产业始终遭到东方在先进制造装备、材料和工艺等方面的各种制约,高端芯片主要依附进心。我国集成电路产品持续多年每一年进口额超越2000亿美圆,跨越石油成为最大批入口产品。

  为实现自主创新发展,2008年国家开动02专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新。

  北京市经信委主任张伯旭表现,高端装备和材料从无到有弥补产业链空缺,制造工艺与封装集成由强渐强行向世界参加国际竞争,注解国家科技重大专项打造集成电路制造创新系统的阶段性目的已经实现。在远多少年我国集成电路产业的兴旺发展中,重大专项发挥了明显的创新引领和技术支撑感化。

  在02专项的高端装备攻关中,电科装备施展了无足轻重的感化。

  电科装备是中国电子科技集团公司(以下简称中国电科)的全资子公司,建立于2013年,由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成,天跨北京、太本、长沙、上海等六省市八园区。

  成破以来,电科装备高举电子制造装备国家队的旗号,发挥能刻苦、讲贡献、肯苦守的“十年磨一剑”装备精力,依照“重面突破、平台支撑、局部成套、集成服务”的发展思绪,坚持创新发展,坚持军平易近融会,脆持装备报国,攻克了集成电路制造关键装备离子注入机、化教机器抛光设备等关键技术,解决了一批制约我国军工电子元器件自主可控发展的“洽商”问题,支撑了半导体和新兴电子元器件产业的疾速发展,抒写了大国重器的责任与担当。

  依靠多年集成电路核心装备领域技术积聚和兵工科研生产技术的秘闻,电科装备形成了高端隐示、光伏新动力、能源电池材料等泛半导体装备局部成套和集成办事能力,大幅晋升装备国产化率。今朝是国内重要集成电路装备、最大的高端显著装备、光伏制造装备、动力电池材料制造装备供应商,具有集成电路局部成套和系统集成能力,具备完全的光伏产业链和整线交钥匙能力。

  打破垄断铸造出离子注入机国产品牌

  突破关键技术,与得发现专利101项,国际专利2项,已实现系列化产品并用于中芯国际90nm、55nm、40nm、28nm工艺生产线……这是电科装备承担02专项两个离子注入机研发项目所取得的局部成果。

  离子注入机是集成电路制造相当重要的核心装备――主如果将粒子注入到半导体材估中,从而节制半导体材料的导电机能,进而形成PN结等集成电路器件的基础单位。

  作为国内独一一家集研发、制造、办事于一体的离子注入机供应商,电科装备在承担了02专项后,在离子注入机研发方面,一年老上一个新台阶。

  2014年,12英寸中束流离子注入机以优良品级经由过程国度02专项实行治理办公室构造的验支。2015年,正在中芯外洋前后实现了55nm、45nm跟40nm小量量产物工艺考证,国产尾台中束流浪子注入机率前真现了度产晶圆过百万片。2016年,推出满意下端工艺的新机型45―22nm低能大束流离子注入机,中束流、低能大束流系列产物批量运用于IC大线。2017年,离子注入机批量造制前提厂房及工艺试验室投入应用,具有合乎SEMI尺度的产业化仄台,年产能达50台,并利用疑息化管理体系完成离子注入机批量制作齐程品质把持及逃溯。

  “积薄成器,对装备制造业来讲,不只要存眷单台设备的开辟,在必定范畴内成套供给,造成平台化的出产才能加倍主要。”董事少、党委布告刘济东夸大,电科装备自主研发的离子注入机打破了高端市场被好日垄断的局面,挨造了离子注入机国产品牌。

  整的打破国产200mmCMP进入中芯产线验证

  11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成外部测试,发往中芯国际天津公司禁止上线验证。这是国产200mmCMP设备初次进入集成电路大生产线,有用处理了限制我国集成电路产业自主可控发作的瓶颈题目。

  CMP是散成电路制造七大症结设备之一,用于平易化工艺及铜互联工艺。

  电科装备迎易而上,两头发力。在启担“十发布五”02专项“28―14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”项目标同时,里背海内市场的紧急需要,自立投入研制200mmCMP商用设备,构成300mm、200mm设备研发齐头并进、彼此支持的局势。

  从2015年1月开端,电科装备CMP设备研发团队用多数的没有眠之夜,末灌溉出CMP设备产业化之花:冲破了10余项闭键技术,完成了技术改良50余项,终究在2017年8月胜利研收回了国内首台领有完整自立常识产权的200mmCMP商用机,成功攻破外洋技术封闭把持。经严厉的万片“马推紧”测试,应设备今朝可媲米国际同类设备。

  据悉,在接上去的6个月里,200mmCMP设备要正式接收大生产的磨练,设备的可靠性和分歧性将禁受宽格考察。

  成套供应先进封装关键设备批量应用于龙头企业

  封装设备乏计发卖2000余台套,曾经批量答用于长电科技、通富微电、姑苏晶圆等国内著名封测企业――在高端封装设备范畴,电科装备已形成部分成套的供应能力。

  “十一五”以来,在02专项的支撑下,电科装备先后承担了300mm超薄晶圆减薄抛光一体机和封装设备关键部件与核心技术等技术和产品开辟项目。

  现在,电科装备研发的倒装芯片键开机、主动晶圆减薄机、全自动精细划片机到达国内当先、国际进步程度;并以自主研发的设备扶植了集成电路先进封装设备局部工艺验证线,为连续提降国产集成电路封装设备的稳定性和牢靠性供给优越的平台。

  “在设备开发的时辰就须要以工艺需供为导向开展设备设想和制造,而且一直地进行工艺验证。”刘济东道。

  目前,封装设备工艺验证线具备三大功能:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线长进行稳定性、可靠性、工艺顺应性的考核验证;二是验证设备批量化生产,提升设备批量托付的能力;三是强化局部成线的能力,为提供全体解决方案积累教训。

  义务召唤担负,任务引发将来。

  电科装备做为电子制造装备领域的国家队,将秉持装备报国的重担,打造电子高端装备“大国重器”,铸便国芯基石。已来,环绕霸占集成电路制造核心装备关键技术,电科装备将保持科技翻新和产业投入单轮驱动,持绝发力。缭绕装备和装备产业收撑下的相干产业,出力提升产业化水平,经过内整中联、凑集姿势,建立北京集成电路装备立异核心和产业化基地、中国电科(山西)电子信息科技创新产业园和长沙光伏装备产业园,效劳国家和处所发展;同时,培养智能制造电仔细分止业标准制订、智能装备制造和智能制造系统解决方案的能力,成为国内支流的智能制造主干企业、智能制造系统解决计划供应商之一。

【资讯关键伺候】:    【打印】【封闭】【前往顶部】

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注